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TallerMaker

Materiales de impresión 3D

Filamentos explicados: cuál elegir, cómo secarlos, a qué temperatura imprimirlos y cuánto cuesta cada uno.

Tabla de filamentos para impresión 3D

Filamentos de impresión 3D: temperaturas, secado y usos
FilamentoBoquillaCamaCerramientoExteriorBoquilla endurecidaSecadoDificultad
PLAPrototipos y piezas de interior. Se ablanda hacia los 55-60 °C (deflexión de 57 °C en la ficha del PLA Basic de Bambu Lab). 180-220 °C45-60 °CNoNoNo50-60 °C, 8 h (Bambu Lab)Fácil
PETGPiezas funcionales. Aguanta más calor que el PLA (71 °C de deflexión en la ficha de Bambu Lab). 230-250 °C60-80 °CNoA la sombraNo60-70 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
ABSPiezas técnicas de interior. Amarillea al sol y desprende estireno: extracción. 240-270 °C90-110 °CSíNoNo75-85 °C, 8 h (Bambu Lab)Alta
ASAEl de exterior: resiste el UV y el calor (100 °C de deflexión en la ficha de Bambu Lab). 240-270 °C90-110 °CSíSíNo75-85 °C, 8 h (Bambu Lab)Alta
PLA+ / PLA ProPLA modificado para ganar tenacidad; piezas de uso diario. Sigue ablandándose pronto: 53,8 °C de deflexión en la ficha del PLA+ de eSUN. 210-230 °C (eSUN)45-60 °CNoNoNo50 °C, 8-12 h (eSUN)Fácil
PLA de alta velocidadPensado para impresoras rápidas: Sunlu lo da hasta 600 mm/s, subiendo la boquilla de 190-210 °C (50-150 mm/s) a 230-260 °C (300-600 mm/s). Deflexión de 57,3 °C. 190-260 °C según velocidad (Sunlu)50-60 °CNoNoNo65 °C, 8 h (Sunlu)Fácil
PCTGAlternativa al PETG con más resistencia al impacto y buena transparencia. Deflexión de 76 °C a 0,45 MPa en la ficha de Fiberlogy. 250-270 °C (Fiberlogy)90 °CNo—No60 °C, 4 h (Fiberlogy)Media
PLA SilkAcabado brillante tipo seda para figuras y decoración. Bambu Lab recomienda pared exterior a 50 mm/s para sacar el máximo brillo; deflexión de 60 °C. 210-240 °C (Bambu Lab)35-45 °CNoNoNo55 °C, 8 h (Bambu Lab)Fácil
PLA MatteAcabado mate que disimula las capas; maquetas y piezas visibles. Deflexión de 58 °C en la ficha de Bambu Lab. 190-230 °C (Bambu Lab)35-45 °CNoNoNo50 °C, 8 h (Bambu Lab)Fácil
PLA con maderaPLA con polvo de madera: aspecto, tacto y olor a madera con acabado mate. Bambu Lab avisa de que absorbe más humedad que el PLA normal y desaconseja la boquilla de 0,2 mm. 190-240 °C (Bambu Lab)35-45 °CNoNoNo55 °C, 8 h (Bambu Lab)Fácil
PLA con carga metálicaLleva polvo de metal real (cobre en el PLA Metal Copper de Spectrum), que desgasta el latón: Spectrum aconseja boquilla endurecida o de rubí y mayor de 0,4 mm. Ojo: el «PLA Metal» de Bambu Lab solo imita el brillo y no lleva metal. 195-230 °C (Spectrum)40-50 °CNoNoSí55 °C, 8 h (Bambu Lab, PLA con carga)Media
PVBSe imprime casi como el PLA y se alisa con alcohol isopropílico hasta dejarlo brillante y translúcido. Polymaker recomienda su Polysher o capas finas en espray con 15-20 min de secado. 190-220 °C (Polymaker PolySmooth)25-70 °CNo—No50 °C, 12 h (Polymaker)Fácil
TPU 95A 95AFlexible: fundas, juntas, topes. Imprime despacio (20-40 mm/s). 210-230 °C25-60 °CNo—No65-75 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
TPU 95A HF 95ATPU de alto flujo: Bambu Lab lo imprime a 147 mm/s frente a 44 mm/s de su TPU 95A. Pese a la fama, Bambu Lab lo marca como no compatible con AMS ni AMS lite. 220-240 °C (Bambu Lab)30-35 °CNo—No70 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
TPU for AMS (68D) 68DEl TPU de Bambu Lab hecho para pasar por el AMS: es mucho más duro (68D) y flexa poco, útil para piezas semirrígidas y antideslizantes. Hasta 250 mm/s. 220-240 °C (Bambu Lab)30-35 °CNo—No70 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
TPU 90A 90AMás blando que el 95A, para juntas y agarres. Bambu Lab: no compatible con AMS ni AMS lite (sí con AMS HT) y por debajo de 200 mm/s. 200-250 °C (Bambu Lab)30-35 °CNo—No70 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
TPU 85A 85ABlando, para fundas y amortiguadores. Bambu Lab pide no subir el caudal volumétrico y desactivar la calibración de flujo; solo pasa por el AMS HT. 200-250 °C (Bambu Lab)30-35 °CNo—No70 °C, 8 h (Bambu Lab)Alta
TPU 82A (Filaflex 82A) 82AEl flexible de referencia de Recreus, con un 650 % de alargamiento a rotura. Va muy lento: 3,2 mm³/s con boquilla de 0,4 mm. 240 °C con boquilla de 0,4 mm (Recreus)Sin calentar en piezas pequeñas; 45-50 °C en grandesNo—No55 °C, mín. 1 h (Recreus)Alta
TPE 83A 83AElastómero más blando y gomoso que el TPU 95A. eSUN pide menos de 50 mm/s, extrusor directo y soportes en voladizos. 220-250 °C (eSUN)45-60 °CNo—No55 °C, más de 4 h (eSUN)Alta
Nylon (PA)Engranajes y piezas que rozan. Sécalo antes de imprimir: el PA6 absorbe mucha humedad. 250-300 °C40-100 °C según tipoRecomendado—No75-85 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
Policarbonato (PC)Resistente al calor y a los golpes. Necesita impresora preparada. Alta (PC Blend de Prusa: 275 °C)110-115 °CMuy recomendado—No75-85 °C, 8 h (Bambu Lab)Muy alta
PA6/66 (copolímero)Nylon sin carga para engranajes y piezas que rozan; el ePA de eSUN es un copolímero de nylon 6/66 (deflexión de 99,6 °C). No encontramos ficha de PA6 puro sin fibra. 250-290 °C (eSUN)70-90 °CRecomendado—No70 °C, más de 12 h (eSUN)Alta
PA12Nylon menos higroscópico que el PA6, para piezas funcionales. Deflexión de 100 °C en la ficha de eSUN, que pide imprimir con cerramiento y ventilador apagado. 260-290 °C (eSUN)70-90 °CRecomendado—No70 °C, más de 12 h (eSUN)Alta
PC-ABSMezcla de PC y ABS: más fácil que el PC puro y muy resistente al impacto. Polymaker pide cámara de 90-100 °C, ventilador apagado y recocido a 90 °C, 2 h; deflexión de 112 °C a 0,45 MPa. 250-270 °C (Polymaker)90-105 °CMuy recomendado—No75 °C, 6 h (Polymaker)Alta
PP (polipropileno)Ligero y resistente a químicos, para bisagras vivas y recipientes. Apenas pega en camas normales: Fiberlogy propone cinta de embalar de PP o placa con recubrimiento en polvo. Vicat de 110 °C. 220-250 °C (Fiberlogy)Sin calentar sobre cinta de embalar (Fiberlogy)No—No50 °C, 4 h (Fiberlogy)Alta
PLA-CFMuy rígido y con buen acabado, pero hereda los límites del PLA. Boquilla de acero endurecido. 205-220 °C55-65 °CNoNoSí50-60 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
PETG-CFRígido y algo más resistente al calor que el PLA-CF. Boquilla de acero endurecido. 245-260 °C75-85 °CNoA la sombraSí60-70 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
PA6-CFNylon con fibra de carbono para soportes y piezas mecánicas rígidas. Deflexión de 186 °C a 0,45 MPa en la ficha de Bambu Lab; no pasa por el AMS. 260-290 °C (Bambu Lab)80-100 °CSí—Sí80 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
PA6-GFNylon con fibra de vidrio: menos deformación que el PA normal y buena resistencia química. Deflexión de 182 °C a 0,45 MPa (Bambu Lab). 260-290 °C (Bambu Lab)80-100 °CSí—Sí80 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
PAHT-CFNylon de alta temperatura con fibra de carbono que absorbe menos agua: 0,88 % frente a 1,70 % del PA-CF normal según Bambu Lab. Deflexión de 194 °C. 260-290 °C (Bambu Lab)80-100 °CSí—Sí80 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
PET-CFRígido, estable y poco higroscópico (0,37 % de absorción saturada, Bambu Lab). Deflexión de 205 °C a 0,45 MPa; no pasa por el AMS. 260-290 °C (Bambu Lab)80-100 °CRecomendado—Sí80 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
ASA-CFASA de exterior más rígido: Bambu Lab lo da un 67 % más rígido que su ASA y con 110 °C de deflexión. La fibra lo hace más frágil a flexión. 250-280 °C (Bambu Lab)80-100 °CSíSíSí80 °C, 8 h (Bambu Lab)Alta
ABS-GFABS con fibra de vidrio: más rígido y con menos alabeo que el ABS normal. Deflexión de 99 °C a 0,45 MPa en la ficha de Bambu Lab. 240-270 °C (Bambu Lab)80-100 °CSí—Sí80 °C, 8 h (Bambu Lab)Alta
PC-CFPolicarbonato con fibra de carbono para piezas técnicas que se calientan: Prusa lo da hasta 114 °C, 130 °C con recocido, y dice que permite piezas grandes sin cerramiento. 275-295 °C (Prusament PC Blend Carbon Fiber)100-120 °CNo—SíNo hace falta de fábrica (Prusament)Alta
PPS-CFPara calor extremo y químicos: deflexión de 264 °C y autoextinguible UL-94 V-0. Bambu Lab lo vende solo para la X1E, con cámara calefactada. 310-340 °C (Bambu Lab)100-120 °CSí (cámara a 60-90 °C)—Sí100-140 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Muy alta
PVA / BVOHSoportes solubles en agua, sobre todo con PLA. Muy sensible a la humedad. 195-215 °C (Prusa)60 °CNo—No75-85 °C, 8-12 h (Bambu Lab)Alta
BVOHSoporte soluble en agua templada que, según Fiberlogy, se adhiere a PLA, ABS, ASA y PETG, más versátil que el PVA. 190-220 °C (Fiberlogy)60 °CNo—No50 °C, 4 h (Fiberlogy)Alta
Support for PLA/PETGNo se disuelve: pega poco al PLA y al PETG por polaridad y se retira a mano. Bambu Lab lo limita a la interfaz de soporte, no al soporte entero. 190-220 °C (Bambu Lab)35-60 °CNo—No75 °C, 8 h (Bambu Lab)Media
HIPSSoporte para ABS que se disuelve en D-limoneno; también sirve para piezas ligeras. Deflexión de 83 °C a 0,45 MPa (Fiberlogy). 230-245 °C (Fiberlogy)100 °CNo—No60 °C, 4 h (Fiberlogy)Alta

Rangos orientativos de fichas de fabricante recogidos en las guías de esta web; cuando una cifra es de una marca concreta, va entre paréntesis. El secado indica temperatura y horas en horno o secador. La ficha de tu bobina manda.

Fuentes de la tabla (32)

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